因此，MEMS和传感器封测是产业链的重要环节，封测作为我国半导体领域优势最突出的行业，在当前国产半导体产业链中，国产化程度最高、行业发展最为成熟。目前封测行业正在经历从传统封装（SOT、QFN、BGA等）向先进封装（FC、FIWLP、FOWLP、TSV等）的转型。先进封装技术在提升芯片性能方面展现了巨大优势，全球各大主流厂商在先进封装领域持续投资布局。
在此背景下SIA将于Sensor Shenzhen同期举办“传感器封装与测试技术研讨会暨SIA传感器封测技术专委会成立大会”。论坛专注MEMS封装和测试的技术动态、技术原理及应用、MEMS测试技术、应用案例介绍等，从技术端和应用端解析MEMS封装测试技术及其发展趋势。
诚邀您参与本次大会，与产业同仁同场交流。
No.1 会议信息
地点：深圳会展中心（福田）现场会议室2
No.2 组织机构
中国传感器与物联网产业联盟
深圳市新一代信息通信产业集群
（二）承办单位
深圳国际传感器与应用技术展览会组委会
上海矽知科技有限公司
上海共进微电子技术有限公司
No.3 会议议程
| 传感器封装与测试技术研讨会 议程 （拟） | ||
| 主持人：龚黎泉 共进微电子 市场总监 | ||
| 时间 | 主题 | 嘉宾 |
| 13:30-13:40 | 领导致辞 | SIA联盟副理事长 |
| 13:40-14:05 | 主题演讲：
传感器封装技术发展趋势 |
刘胜
武汉大学 教授（大会主席） |
| 14:05-14:30 | 主题演讲：
先进封装材料发展及未来趋势 |
孙蓉
深圳先进电子材料国际创新研究院 教授（大会执行主席） |
| 14:30-14:50 | 先进传感器测试服务平台 | 张文燕
国家智能传感器创新中心 副总裁 |
| 14:50-15:00 | 专委会启动仪式
揭牌及授牌仪式 |
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| 15:00-15:20 | TBD | 龚黎泉
共进微电子 市场总监 |
| 15:20-15:40 | 先进封测技术产业发展需求 | 孙鹏
华进半导体 总经理 |
| 15:40-16:00 | 压力传感器的封装与测试讨论 | 吴晓东
西人马联合测控 封测研发总监 |
| 16:00-16:20 | 先进封装技术在汽车芯片应用现状及未来趋势 | 保隆汽车 |
| 16:20-16:40 | TBD | 万滨
深圳先进封装研究院 |
| 16:40-17:00 | 圆桌讨论
深南电路、和研科技、美新半导体、敏芯、纳芯微、晶方 |
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| 17:00 | 交流晚宴 | |
* 议程以现场为准 Agenda subject to change.
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