展商抢先知 |中微龙图将亮相Sensor Shenzhen 2024

2024年4月14-16日，深圳国际传感器与应用技术展览会将在深圳会展中心（福田）盛大举办。预计有600+家企业参展，超20场行业活动，20000名专业人士共聚盛会。作为从事智能传感器研发、生产和销售的高新技术企业——中微龙图电子科技将出席本次展会，展位号7C272。

PART1：公司信息

公司名称：中微龙图电子科技无锡有限责任公司

展位号：7C272

总部地址：江苏省无锡市锡山区锡山科创园青云6座

成都研发中心地址：成都市金牛区兴平路100号1栋1411号

PART2：关于中微龙图

中微龙图电子科技无锡有限责任公司，是一家从事声表滤波器、特种晶振模块、MEMS传感器研发生产的高新技术企业。公司依托设计优势，以制造工艺为核心竞争力，着力为客户提供高质量的产品与服务。公司采用IDM模式，拥有独立的微电子细分行业FAB量产线，高可靠性陶瓷封装测试、金属复合封装测试产线，及后封装贴片模组量产线。已通过多项体系贯标认证和中核等特种行业、非民用行业全套独立资质的认证。

 

PART3：重点产品

LT-SS-T3A-F55(F8)是一款模拟红外热电堆传感器，在测量物体温度时不需要直接接触。该传感器可在-20℃~+85℃范围内使用，测试温度范围为-20℃~+500℃，广泛应用于人体、家电、工业、电力等行业。

特点：

• 敏感区域大（1.4*1.4mm）；
• 模拟输出，独特的红外增强技术；
• 响应大，灵敏度高
• 可定制化管座和滤光片；
• 稳定性好，工作温度：-20℃~85℃；
• 测温范围：-20℃~+500℃；

LT-SS-T3AL-F55是一款具有读出电路I²C的数字式热电堆传感器，在测量物体温度时不需要直接接触。该传感器可在-20℃~+85℃范围内使用，测试温度范围为-20℃~+300℃，广泛应用于家电、工业、电力等行业。

特点：

• TO-39封装，视角38°(接受定制)；
• 全集成数字式红外热电堆，出厂已标定；
• I²C接口，支持PWM、继电器模式的输出；
• 稳定性好，工作温度：-20℃~85℃；
• 内建高精度24-Bit Sigma delta ADC，以及校准DSP算法等；高红外吸收层结构、高灵敏度
• 测温范围：-20℃~+300℃；

测温精度：100℃以下±1℃，100℃以上±2%

 

LT-SS-G3B-CO₂是一款模拟红外热电堆气体传感器，采用高精度的红外MEMS热电堆芯片。广泛应用于室内空气监测、车内空气净化、工业测气和中央新风系统等领域。

特点：

• TO-39封装；
• 模拟输出，独特的红外增强技术；
• 4,26um窄带滤光片；
• 高灵敏度，高NTC；

LT-SS-G3AD-SF₆是一款模拟红外热电堆气体传感器，采用高精度的红外MEMS热电堆芯片。广泛应用于电力柜、工业测气等领域。

特点：

• TO-39封装,双窗口；
• 模拟输出，独特的红外增强技术；
• 3.95um/10.6um窄带滤光片；
• 高灵敏度，高NTC；

PART4：生产环境及仪器设备

 

PART5：公司资质

 

 

大湾区开年首场传感器国际盛会亮点纷呈，持续凸显国际化影响力，不断拓展国际合作新维度，超50家全球巨头企业和一批国际传感器行业组织协会组团规模性聚集。展会现场将迎来传感器产业链上下游全面大联动，超600家全球传感器产业链企业将集体亮相，超100家应用端头部企业领袖齐聚一堂，20+个重点技术展区联合20+场专业技术应用论坛，共同助力创新传感技术与广阔应用场景实现双向奔赴，撬动万亿市场机遇。

时间：2024年4月14日-16日

地点：深圳会展中心（福田） 

亮点一：

发挥国际化影响力优势  创多个行业“首次”！

作为国家级产业联盟主办的国际传感器展会，本届展会不断深化国际合作与资源共享，其国际化平台独具优势，影响力持续攀升。如今“朋友圈”越来越大，更多国际新老朋友将共赴“传感器开年首展之约”。享有国际行业声誉的国际MEMS与传感器产业组织（MSIG）、德国传感器和测量协会（AMA）与瑞士微电子研究院、汉希科特（Hahn Schickard）等传感行业平台和协会，将首次共同组织一批国际隐形冠军企业参展参会，以国际交流合作实现互利共赢。来自美国、德国、瑞士、日本、韩国等传感器强国展商将大规模集聚，ST、BOSCH、 Honeywell、Infineon、ADI、E+H、 Druck、Huba Control、TDK、TE Connectivity、Melexis、WIKA等超50家全球巨头展商将携新产品在Sensor Shenzhen“全球首发、中国首展”。此外，还有不断壮大和崛起的一批本土规模型和成长型传感企业纷纷参展，展示中国企业的实力。

（部分展商logo海报）

亮点二：

传感产业上下游全面联动 提升产业协同发展韧性

为促进传感研发与设计、生产制造、封装与测试、人才等产业链关键环节紧密联合和互动，本届展会将邀请一批传感器上下游各端头部代表性企业到场，展现突破性成果，以及核心部件、基础工艺等最新进展，共同提升传感产业协同发展的韧性和效率。展会现场将设立传感工艺制造、封装与测试、物联网方案、产学研、制造装备等特色展区，同期配套先进传感器制造、封装测试技术、电子供应链、产学研、国际传感器技术、先进磁传感技术论和压力传感器技术论坛等，赋能传感产业全链发展，促进传感产业链、供应链和创新链融合，提升产业附加值。

 

亮点三：

超20场高端论坛联袂举办 撬动万亿级应用大市场

传感器产业因为品类繁多，应用碎片化的属性，使得企业迫切需要平台的能量来赋能，寻找下游应用物联网解决方案商和广泛的应用端链主场景需求，撬动万亿级应用大市场。本届展会将举办超20场传感器技术与应用论坛及现场活动，聚焦智能装备、汽车电子、能源与储能、人形机器人、智能制造、智慧医疗、城市安全、计量检测等热门领域，发挥高端对话平台作用，汇聚超千位领袖大咖，共话中国机遇。届时，华为、京东方、海尔、美的、博世、海辰能源、科华数据、深圳能源集团、中电海康、国网、中国航空工业、航空科工、中电科、中船动力、中国兵器集团等企业领袖将到场与一众参展商、专业观众互动交流。

（图：会议一览表海报）