共进微电子技术有限公司是一家专注于传感器领域封装及标定测试量产服务的OSAT服务平台。公司已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地，生产基地包含百级、千级和万级无尘室1万平米，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。 封装产线涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。可提供多种产品封装类型，包括LGA、QFN、SIP和Die-to-Wafer晶圆级封装等类型。在应力、气密性、热传导和微弱信号隔离等传感器封装技术领域，积累了丰富经验，可满足不同应用领域和环境的传感器封装需求。 标定测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。针对惯性、压力、磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器类型，进行全方位的功能、性能和可靠性测试。通过先进的标定测试设备和高效的解决方案，为客户提供优质可靠的传感器标定测试工程开发及量产服务。 公司以满足客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台。共进微电子致力于建设全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试产业基地和领军企业，填补国内相关领域在批量封装、校准和测试领域的空白，突破产业链瓶颈。